为了保证PCBA产品的稳定性和可靠性，好在PCBA加工完成后进行老化试验的随机检查。老化试验的主要目的是通过高温、低温、高低温变化和电力的综合作用，模拟产品的日常使用环境，暴露PCBA的缺陷，如焊接不良、元器件参数不匹配、调试时造成的故障等，从而除和改善，对无缺陷的PCBA板起到稳定参数的作用。

PCBA老化试验有三个标准。如果你遵循这三个标准，你就能找出常见的问题。

1.低温工作:将PCBA板放置在-10±3℃下1h后，在此条件下，所有程序应在187伏和253伏条件下通电并正常运行。

2.高温工作:将PCBA板以80±3℃/h的速度放置后，在这种情况下，在负载、187伏和253伏的条件下，所有程序应通电并正确运行。

3.高温高湿工作:在65±3℃的温度和90-95%的湿度下，在PCBA板上以额定负载通电48小时，并正确运行每个程序。

PCBA老化试验的具体方法是:

1.将环境温度下的PCBA板放入相同温度的热老化设备中，PCBA板开始工作。

2.以规定的速率将设备中的温度降到规定的温度值。当设备中的温度稳定时，PCBA板应暴露在低温下2h。

3.以指定的速率将设备中的温度升高到指定的温度。当设备中的温度达到稳定水平时，PCBA板应暴露在高温下2h。

4.以规定的速率将设备内的温度降至室温，并不断重复，直至规定的老化时间，并按规定的老化时间测量记录PCBA板一次。

经过上述工艺老化测试后，PCBA板可以安全交付给客户。这样做的好处是客户可以放心，维修率极低，质量更稳定。