JIS C5402-14-5-2016电子设备连接器。测试和测量。第14-5部分:密封试验。试验14e: JIS C5402-11-11-2005浸入低气压的电子设备连接器。测试和测量。第11-11部分:气候试验。测试11k:低气压JIS C 5402仪器。测试和测量。第11-2部分:气候试验。试验11b:组合/顺序低温、低压和湿度JIS C60068-2-39-2004环境试验。第二部分:测试。试验Z/AMD:低温、低压和湿热组合试验JIS C60068-3-2-2004基本环境试验程序。第3部分:背景信息。第2节:温度和低压组合试验JIS C0031-1995环境试验。第二部分:测试。试验Z/BM:干热/低压组合试验JIS C60068-2-40-1995环境试验。第二部分:测试。试验Z/AM:低温/低压组合试验JIS C60068-2-41-1995环境试验。第2部分:试验，试验Z/BM:干热/低压组合试验JIS C0030-1995低压组合试验JIS C0029-1989基本环境试验程序。第二部分:测试。试验M:低压试验JIS C60068-2-13-1989基本环境试验程序。第二部分:测试。试验M:低压JIS C5029-1975电子元件低压试验方法，英国标准协会，高海拔低压标准
英国标准60068-2-39-2016环境试验。测试。试验和指南:通过BS ISO 11513-2011钢瓶低压试验获得的综合温度或温度和湿度。可充电焊接钢瓶包括低压充气包装材料(不含乙炔)。设计、建造和测试、使用并定期检查英国标准ISO 11513-2011钢瓶。充电焊接钢瓶包括低压充气包装材料(不包括乙炔)。BS EN 60512-14-5-2006电子设备连接器的设计、施工、试验、使用和定期检查。测试和测量。密封试验。测试14e。低压下浸没式BS EN 60749-2-2002半导体器件。机械和气候试验方法。低压BS EN 60512-11-11-2002电子设备连接器。测试和测量。气候试验BS EN 60512-11-2-2002电子设备连接器。测试和测量。气候测试。测试11b。组合/顺序低温、低压和湿热BS EN 2591-6314-2001电气和光学连接元件。测试方法。光学元件。低压浸没试验BS EN 60068-2-41-2000环境试验。测试方法。测试Z/BM。干热/低压组合试验BS EN 60068-2-40-2000环境试验AM。冷/低压联合试验BS EN 60068-2-39-1999环境试验。测试方法。测试Z/AMD。低温低压湿热综合连续试验BS EN 60068-2-13-1999环境试验。测试方法。测试。试验M:低压BS EN 60068-3-2低压试验BS EN 2591-314-1998光电连接元件。测试方法。低压浸没式BS EN 2591-311-1998光电连接元件。测试方法。低压BS EN 61300-2-29-1997光纤互连装置和无源元件。基本测试和测量程序。测试。低压测试英国标准ISO 9022-5-1995



IEC 60068-2-13-2014环境测试。第2-13部分:测试。试验M:低压KS IEC 60068-2-13-2014环境试验。第2-13部分:测试。测试M:低压KS IEC 60749-2-2004半导体器件EC 60749-2-2004半导体器件。机械和气候试验方法。第2部分:电子设备用低压KS C IEC 60512-11-11-2004连接器。第11-11部分:气候试验。试验11k:低压KS C IEC 60068-3-2-2003基础环境试验段:电子设备用温度/低压综合试验KS C IEC 60512-11-2-2002连接器。测试和测量。第11-2部分:气候试验。测试11b:低温、低压和湿热联合/顺序国际标准化组织，高海拔低压标准。
ISO 17357-2-2014船舶和航海技术。浮动气动橡胶护舷。第2部分:低气压，高海拔低气压标准
IRAM 11 511-1962带低压液体检查盖的石棉水泥管，美国国家消防协会，高海拔低压标准
NFPA 99B-2010低压设备标准。生效日期:2009年6月15日，美国国家标准学会，高海拔低压标准。
ANSI/NFPA 99B-2010低压设施标准ANSI/EIA/TIA 455-190-1992光纤元件低压(高空)试验国家军事标准-国防科学技术工业委员会，高空低压标准
GJB 5895.30-2006反坦克导弹试验方法第30部分:末制导炮弹低压(高度)试验方法GJB 5491.32-2005第32部分:炮射导弹低压(高度)试验方法GJB 5389.38-2005第38部分:低压(高度)试验，法国标准化协会，关于高空低压的标准。
NF C93-400-14-5-2006电子设备用连接器。测试和测量。第14-5部分:密封试验。试验14e:低压下用NF C96-022-2-2002浸渍的半导体器件。机械和气候试验方法。第2部分:低压NFL54-002-117-2000第4部分:光学元件。低气压下电子设备用浸渍NF C93-400-11-2-2002连接器。测试和测量。第11-2部分:气候试验。试验11b:电子设备用混合低温/顺序低温低压湿热NF C93-400-11-11-2002连接器。测试和测量。第11-11部分:气候试验。试验11k:低压NF C20-741-2000环境试验。第二部分:测试。Z/BM试验:干热/低压混合试验NFC20-740-。AM试验:低温/低压混合试验NF C20-403-2-1999环境试验。第3部分:背景信息。第2节:组合温度/低压试验NF C20-713-1999环境试验。第2部分:试验方法。m试验:低压NF C20-739-1999环境试验。第2部分:环境试验AMD试验:组合连续低温、低气压和湿度试验NF C93-902-29-1998光纤互连器件和无源元件。基本测试和测量程序。第2-29部分:测试。低气压NF L54-002-030-1998航空航天系列。电气和光学连接元件。测试方法。