在国际标准分类中，高空低气压涉及环境试验、光学设备、综合试验条件和规定、半导体分立器件、货物综合包装和运输、电气和电子试验、光学和光学测量、热力学和温度测量和试验、电子电信设备用机电元件、造船和海上结构、橡胶和塑料制品、流体储存装置、综合电气工程、防火、防爆、防触电、阀门、航空航天制造用材料和电气装置。厨房设备、航空航天用电气设备和系统、飞机和航天器集成、紧固件、机载设备和仪器、制冷技术、光纤通信、电子元件集成、采矿设备、水果、蔬菜及其制品、电、磁、电和磁测量、轮胎。
在中国标准分类中，低气压、基本标准和通用方法、光学仪器合成、实验室基本设备、基本标准和通用方法、半导体分立器件合成、基本标准和通用方法、封装方法、标志、包装、运输、贮存合成、环境条件和通用试验方法、甲板配件、压力容器、防火技术、烟火产品、连接器、阀门、航空航天用金属铸锻材料和基本标准。功率半导体器件、元器件、机械测量仪器、自动称重装置及其他测试仪器、家用电热器具、电子元器件、飞机及其附件、紧固件、制冷设备、光通信设备、电气设备用结构件、运输、吊装及填充设备、地质勘探设备集成、电气系统及设备、电子测试仪器及设备、体外循环、人工器官、假肢装置、混凝土、骨料和砂浆。
国家市场监管总局，中国国家标准化管理委员会，高海拔低压标准。
GB/T 2423.27-2020环境试验第2部分:试验方法、试验方法和指南:温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验GB/T 2423.63-2019环境试验第2部分:试验方法:温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合质检总局，关于高海拔、低气压GB/T 5170.10-2017环境试验设备检验方法第10部分:高温低压试验设备GB/T 12085.5-2010光学及光学仪器环境试验方法第5部分:低温低压综合试验GB/t 1159-2010低压试验箱技术条件GB/ T 2423.59-2008电工电子产品环境试验。第2部分:测试方法。测试。Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合GB/T 2424.15-2008电工电子产品环境试验。《温度/低气压综合试验指南》GB/ T 2423.25-2008电工电子产品环境试验。第2部分:测试方法。试验Z/AM:低温/低压综合试验GB/T 2423.21-2008电工电子产品环境试验。第2部分:测试方法。试验M:低压GB/T 2423.26-2008电工电子产品环境试验。第2部分BM:高温/低压综合试验GB/T 5170.10-2008电工电子产品环境试验设备检验方法。高温/低压试验设备GB/T 2423.102-2008电工电子产品环境试验。第2部分:测试方法。试验:温度(低温、高温)/低压/振动(正弦)综合GB/ T 4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低压GB/T 10591-2006高温/低压试验箱技术条件GB/T 10590-2006高低温/低压试验箱技术条件GB/T 5170.17-2005电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低低压试验方法GB/T 5170.10-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法高低温低压试验设备GB/T 2424.24-1995环境试验温度(低温， 高温/低压/振动(正弦)综合试验指南GB/T 2423.42-1995电工电子产品环境试验低温/低压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2424.15-1992电工电子产品基本环境试验规则-温度/低压综合试验指南GB/T 2423.25-1992电工电子产品基本环境试验规则试验Z/AM:低温/低压综合试验GB/ T 2423.26-1992电工电子产品基本环境试验规则试验Z/BM:高温/低压综合试验GB/T 4857.13-1992包装运输包装件低压试验方法GB/T 2423.21-1991电工电子产品基本环境试验规则试验M:低压试验方法GB/ 光学及光学仪器环境试验方法低温低压综合试验方法GB/T 11159-1989低压试验箱技术条件GB/T 10590-1989低温低压试验箱技术条件GB/T 10591-1989高温低压试验箱技术条件GB/T 2423.27-1981电工电子产品环境试验设备基本参数试验方法低温低压湿热综合顺序试验设备，德国标准60068-2-39-2016环境试验。测试。第2-39部分:试验和指南:通过低压试验获得的粘合温度或温度和湿度(IEC 60068-2-39-2015)电子设备用德国版EN 60068-2-39-2016 DIN EN 60512-14-5-2006连接器。测试和测量。第14-5部分:密封试验。试验14e:低气压下的浸没(IEC 60512-14-5:2006)En 2591-6314-2003航空航天系列。电气和光学连接元件。测试方法。第6314部分:光学元件。低压浸没测试DIN EN 60749-2-2003半导体器件。机械和气候试验方法。第2部分:电子设备用低压DIN EN 60512-11-2-2003连接器。测试和测量:气候测试。测试11b:组合/顺序低温、低气压和湿热(IEC 60512-11-2:2002)；德国版EN 60512-11-2:2002 DIN EN 60512-11-11-2003电子设备连接器。测试和测量。第11-11部分:气候试验。测试11k:低气压(IEC 60512-11-11:2002)；德国版EN 60512-11-11:2002 DIN EN 60068-2-41-2000环境测试。第二部分:测试。试验Z/BM:干热/低压组合试验DIN EN 60068-2-40-2000环境试验。第二部分:测试。测试Z/AM低压综合测试DIN EN 60068-2-39-2000环境测试。第二部分:测试。试验Z/AMD:低温、低压、湿热组合顺序试验DIN EN 60068-3-2-2000环境试验。第3部分:背景信息。第2节:温度/低压组合试验DIN EN 60068-2-13-2000环境试验。第二部分:测试。测试M:低压DIN EN 61300-2-29-1998光纤互连器件和无源元件。基本测试和测量程序。第2-29部分:试验:低压(IEC 61300-2-29德国版EN 61300-2-29:1997 DIN EN 2591-311-1997航空航天系列。电气和光学连接元件。测试方法。第311部分:日本低气压工业标准调查，高海拔低气压标准。
