可靠性测试概述可靠性测试是评价产品在规定的寿命周期内，在预期使用、运输或储存等所有环境下的功能可靠性的活动。是将产品暴露于自然或人工环境条件下，体验其效应，从而评价产品在实际使用、运输和贮存的环境条件下的性能，分析研究环境因素的影响程度和作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿和温度变化，加速反应产物在使用环境中的状况，从而验证是否达到R&D、设计和制造中预期的质量目标，进而对整个产品进行评估，确定产品的可靠性寿命。软件可靠性测试的分类软件可靠性测试软件可靠性是软件系统在规定的时间和规定的环境条件下完成规定功能的能力。通常，软件系统的可靠性只能通过测试来衡量。

快速温度变化测试-设定一定的温度变化率，在高温和低温之间变化实际应用中有两种类型:

一种是缓慢变温试验，其变温速率小于3℃/min(一般在各种标准中常选择1℃/min作为参数)，也是一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验(这三种是一种试验)；



另一种是快速变温试验，其变温速率≥3℃/min，也就是一般应用中的快速变温试验。温度变化率越快，检查越严格。

快速温度变化试验的特点:在测试过程中，产品工作，温度以一定的速率变化。通常，温度变化速率为3℃/分钟、4℃/分钟、5℃/分钟、7℃/分钟、10℃/分钟、15℃/分钟、20℃/分钟和21℃/分钟。

该测试适用于组件、设备或其他产品。模拟产品在线工作时随温度的变化，如系统/部件工作时环境温度的快速变化。如果系统/部件处于热饱和温度(例如安装在发动机上的系统/部件)，则高温阶段的额外瞬态温度峰值应保证产品在此期间的基本功能。为了防止系统/组件中的电热扩散抑制系统/组件达到低温，产品在冷却阶段被关闭。失效模式是温度变化引起的电气失效的温度循环效应:电气功能丧失、润滑剂变质和失去润滑、焊点开裂、PCB分层、结构机械强度丧失和塑性变形、玻璃和光学产品开裂、焊点开裂、零件特性退化和断裂、运动零件松动、材料收缩膨胀、气密和绝缘保护失效。